Accuris Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 37: Pruefverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgeraetes (IEC 60749-37:2008); Deutsche ... DIN EN 60749-37

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Halbleiterbauelement e - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 37: Pruefverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Mess geraetes (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008
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