Accuris Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspruefungen (IEC 60749-... DIN EN 60749-30

Description
Halbleiterbauelement e - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierb arer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspru efungen (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-30:2005 + A1:2011
  • Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspruefungen (IEC 60749-... - DIN EN 60749-30 - Accuris
    Accuris
Request a Quote
Description
Halbleiterbauelement e - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierb arer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspru efungen (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-30:2005 + A1:2011
Request a Quote

Suppliers

Company
Product
Description
Supplier Links
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspruefungen (IEC 60749-... - DIN EN 60749-30 - Accuris
Accuris
Englewood, CO, United States
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspruefungen (IEC 60749-...
DIN EN 60749-30
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspruefungen (IEC 60749-... DIN EN 60749-30
Halbleiterbauelement e - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierb arer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspru efungen (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-30:2005 + A1:2011

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspruefungen (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-30:2005 + A1:2011

Buy Now

Technical Specifications

  Accuris
Product Category Standards and Technical Documents
Product Number DIN EN 60749-30
Product Name Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspruefungen (IEC 60749-...
Unlock Full Specs
to access all available technical data

Similar Products